大通证券 002463，拟55亿元投建项目！

印制电路板（PCB）龙头企业沪电股份(002463)，拟斥资55亿元投建新产能。

3月6日沪电股份公告，公司全资子公司昆山沪利微电有限公司（简称“沪利微电”）拟投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。

公告显示，项目拟以自有资金或自筹资金投资，计划投资总额约55亿元（人民币，下同），其中固定资产投资约45亿元。

具体来看，该项目分三期实施：一期项目固定资产投资约10亿元；二期项目固定资产投资约10亿元，拟收购昆山综合保税区内约67亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.19亿元，同时在二期项目选址范围内自建工业污水处理厂，预计投资约2亿元（包含在二期总投资金额内）；三期项目固定资产投资约25亿元，拟收购昆山综合保税区内约155亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.46亿元。除上述收购土地使用权、地上建筑物及自建工业污水处理厂外，其余主要用于购置生产设备，新建生产厂房、附属配套工程及公共配套设施等。项目全部达产后预计年新增工业产值约65亿元。

沪电股份表示，项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，以匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端PCB的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。项目的实施将进一步扩大公司经营规模，优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益。

作为电子元器件的承载、固定基底，PCB是几乎所有电子设备的核心基础部件。AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展，正在为行业带来发展机遇。

事实上，近期沪电股份扩产动作不断。沪电股份2月12日公告，公司拟投资新建高端印制电路板生产项目，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流PCB，以满足高速运算服务器、下一代高速网络交换机等对高端印制电路板的中长期增量需求。公司计划竞拍约66678.4平方米土地使用权以实施本项目，项目建设期为2年，总投资约为33亿元，建成后预计年新增产能14万平方米高端印制电路板的生产规模，预计年新增营业收入30.5亿元。

受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，去年沪电股份收入规模和净利润均创下历史新高。最新业绩快报显示，2025年沪电股份实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现净利润38.22亿元，同比增长47.74%。

资料显示，沪电股份深耕于高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒PCB产品领域。在数据通信领域，公司的产品已经广泛应用于超大规模数据中心、云服务提供商数据中心、企业通信网络、本地网络及园区网络等场景；在智能汽车领域，公司的产品为汽车的自动驾驶域控制器、智驾系统、智能座舱、三电系统等设备提供核心硬件支持。